E’ stato annunciato ufficialmente da JEDEC lo standard UFS 3.0 per le memorie. Per chi non lo sapesse, la memoria per smartphone e dispositivi mobili più veloce è proprio quella di tipo UFS, presente sui top di gamma e sui dispositivi premium. Gli smartphone di fascia media o bassa hanno di solito memorie eMMC, che sono invece più lente. L’ultimo standard prima del 3.0 era il 2.1, implementato su tutti i più importanti top di gamma per fornire velocità di lettura e scrittura molto alte.
Possiamo quindi considerare queste memorie come degli SSD per i cellulari. Il nuovo standard UFS 3.0, stando a JEDEC, promette il doppio della velocità di trasferimento dati rispetto alla versione precedente. Utilizzando una singola corsia della memoria, è possibile trasferire dati a una velocità di 11.6 Gbps, che è appunto il doppio di quanto la 2.1 riusciva a fare. Utilizzando 2 corsie invece si può raggiungere una velocità di 23.2 Gbps.
Inoltre, le nuove memorie UFS 3.0 sono in grado di lavorare a 2.5V, mentre le 2.1 riuscivano a lavorare ad un minimo di 2.7V e un massimo di 3.6V. Sono state migliorate anche le temperature: le nuove memorie supportano temperature estreme da -40 °C a 105 °C. Purtroppo al momento non sappiamo quali saranno i primi smartphone a montare queste memorie, ma sicuramente non mancheranno sui top di gamma Samsung del futuro.