L’innovazione non sempre si limita ad arrivare dai brand leader del settore. Ne è un esempio il nuovo Hisense U30, uno smartphone appena ufficializzato in Cina che si presenta al top dell’avanguardia. Si tratta del primo smartphone al mondo a montare il nuovo processore Snapdragon 675 di Qualcomm, un chipset di fascia medio-alta con frequenza di 2 GHz secondo solo a quelli della serie 800 e al 710. Il SoC è supportato da 6 o 8 GB di RAM e la memoria interna ammonta a 128 GB.
Lo smartphone ha anche un display forato, quindi bordi sottilissimi senza notch. Lo schermo di Hisense U30 è da 6,3 pollici con risoluzione Full HD+ ed è il primo forato realizzato da Tianma. Altro punto saliente è la fotocamera posteriore da 48 Megapixel: il sensore Samsung ISOCELL Bright GM1 a cui è abbinato un sensore secondario per la profondità di campo da 5 MP. L’obiettivo frontale è invece da 20 Megapixel.
Non manca nemmeno una batteria enorme, con capacità di 4500 mAh e supporto a Quick Charge 4.0 per la ricarica rapida. Il retro sembra essere in pelle. Una scheda tecnica che lo rende uno dei dispositivi di fascia media più impressionanti che siano mai sbarcati sul mercato. Hisense U30 non rimarrà rilegato in Cina ma sbarcherà anche in Europa; tuttavia, ciò accadrà solamente da Marzo ed il prezzo non è ancora noto.
fonte: XDA Developers