L’ottenimento del ruolo di CEO di Intel da parte di Pat Gelsinger ha delineato una nuova strategia per l’azienda, che mira a fare concorrenza con le più importanti società produttrici di semiconduttori per conto terzi. In particolare, Intel si è soffermata sul processo produttivo a nanometri, dove il valore più basso corrisponde ad una maggiore complessità del processo stesso. Tuttavia, negli ultimi tempi l’evoluzione tecnologica ha portato a chip costruiti con processi a 7nm con transistor caratterizzati da componenti con dimensioni superiori a 7nm, come nel caso di TSMC.
Per questo il chipmaker vuole liberarsi del concetto di nanometro introducendo dei nomi che andranno ad identificare le varie tecnologie produttive dei chip. Nella roadmap fornita dall’azienda viene individuato il prossimo passaggio, Intel 7, che era denominato Enhanced Super Fin e che sembra in grado di garantire un incremento nelle prestazioni tra il 10 e il 15% rispetto all’attuale processo 10nm SuperFin.
Subito dopo sarà la volta della tecnologia 4, con un incremento prestazionale del 20%, per poi passare alla 3 (con crescita del 18% grazie all’introduzione della Extreme Ultra Violet) entro il 2023 e infine il processo Intel 20A, che dovrebbe arrivare nel 2024 e sarà il primo dell’era degli angstrom (ognuno dei quali corrisponde a 0,1nm). Chiaramente, dal 2025 vedremo ulteriori sviluppi, compresi il processo 18A ora in lavorazione e nuove tecniche di packaging per i futuri chip del colosso americano.
Via: Engadget