Iniziano a farsi sempre più incisive e interessanti le news in merito a Snapdragon 855, il successore dell’attuale top di gamma Qualcomm Snapdragon 845, installato su uno dei più importanti flagship Android del momento: Samsung Galaxy S9, in arrivo molto presto al MWC 2018.
Nonostante manchi ancora poco meno di un anno al suo debutto, Snapdragon 855 mostra già i connotati del “processore perfetto” anche dal punto di vista wireless, grazie ad un nuovo componente chiamato WCN3998. Un chip ad alta connettività integrata appena rivelato da Qualcomm, che promette Wi-Fi velocissimo (standard 802.11ax) e supporto al nuovo Bluetooth 5.1, in particolare dal punto di vista della qualità audio.
Partendo dalla controparte Wi-Fi, 855 ci presenta l’evoluzione dello standard corrente (802.11ac) permettendo connessione internet stabile, sicura e con percentuali di power saving marcatissime (67% di consumi in meno). Le sorprese non mancano anche dal punto di vista dell’audio Bluetooth: qualità elevatissima e lag stereo pressoché ridotto allo zero sono obiettivi che Snapdragon 855 cercherà di raggiungere a partire dai primi mesi del 2019, momento in cui il processore debutterà a bordo di quello che sarà Samsung Galaxy S10.
Il processore next-gen di Qualcomm, che dovrebbe integrare il chip sopra citato, si prepara quindi ad offrirci connettività wireless a velocità altamente competitive e un comparto multimediale degno di nota, il tutto ovviamente in un regime di risparmio energetico ancora più sensibile, in grado di far impallidire anche l’attuale Snapdragon 845. Dal momento che Samsung sembra essere stata scelta come “alpha tester” per il futuro lancio di Snapdragon 855, non ci rimane che attendere le prime news su come il colosso coreano intenderà sfruttare i punti di forza del processore in termini di connettività e multimedialità.
