MediaTek aggiorna la sua fascia media presentando allo stesso tempo ben tre nuovi processori per smartphone: Dimensity 1050, Dimensity 930 e Helio G99, con i primi due che sono dotati anche del supporto 5G. Dimensity 1050 è come suggerisce anche il nome il più potente ed è anche il primo SoC del chipmaker con a bordo la connettività 5G mmWave, più potente di quella sub-6 GHz presente sugli altri processori.
E’ costruito con un processo produttivo a 6 nm di TSMC e i primi smartphone con esso equipaggiati arriveranno nel terzo trimestre del 2022. Il chipset ha un’architettura octa-core composta da due CPU Cortex-A78 con frequenza massima di 2,5 GHz e sei Cortex-A55 con frequenza a 2 GHz, oltre ad una GPU Mali-G610 MC3. La tecnologia mmWave supporta la carrier aggregation 4CC, mentre la sub-6 GHz si ferma a 3CC. Contestualmente a Dimensity 1050 sono state introdotte anche le nuove piattaforme Filogic 880 e 380 con supporto al Wi-Fi 7 e al Bluetooth 5.3.
Dimensity 930 non è altro che un 920 con una connettività più veloce e il supporto a display Full HD+ dotati di refresh rate a 120 Hz e certificazione HDR10+. Infine Helio G99 è un upgrade di Helio G96 costruito con processo produttivo a 6 nm invece di 12 nm, che offrirà proprio grazie a questa novità dei consumi energetici più bassi.
