Qualcomm, leader mondiale nel settore dei semiconduttori, sta facendo passi da gigante nel campo della realtà estesa (XR) con l’introduzione di nuove funzionalità per la sua piattaforma Snapdragon Spaces XR. Lanciata nell’autunno del 2021 e resa disponibile a giugno dell’anno seguente, questa piattaforma è stata progettata per aiutare gli sviluppatori a creare esperienze immersive.
Snapdragon Spaces XR è un tentativo di Qualcomm di rivoluzionare l’esperienza della realtà aumentata (AR) quando viene combinata con gli occhiali AR. L’obiettivo è di fondere la semplicità e la familiarità dello smartphone con la capacità degli occhiali AR di offrire esperienze immersive. Una delle nuove funzionalità introdotte è Dual Render Fusion, che consente agli sviluppatori di trasformare le loro applicazioni 2D in esperienze 3D.
La piattaforma Snapdragon Spaces XR sarà compatibile con un crescente numero di dispositivi, tra cui il Lenovo ThinkReality VRX, l’Oppo MR Glass Developer Edition, il TCL RayNeo X2 e il DigiLens ARGO. Questi dispositivi coprono una vasta gamma di applicazioni, dall’uso aziendale all’uso personale.
Inoltre, Qualcomm ha avviato diverse collaborazioni per promuovere l’uso della piattaforma Snapdragon Spaces XR. Tra queste, spicca la partnership con Niantic, che offre a dieci sviluppatori AR l’accesso anticipato a Lightship VPS con Snapdragon Spaces a partire dalla seconda metà del 2023. Questi sviluppatori avranno l’opportunità di contribuire a definire le future esperienze AR.
Sotto l’ombrello dello Snapdragon Metaverse Fund, il chipmaker ha anche stretto partnership con Survios, un sviluppatore di giochi ed editore VR, EnlightXR, una società cinese, e Tangle, uno sviluppatore di spazi di lavoro virtuali. Queste collaborazioni dimostrano l’impegno di Qualcomm nel promuovere l’innovazione nel campo della realtà virtuale, mista e aumentata.
Il colosso di San Diego ha anche annunciato quando verrà presentato il suo nuovo processore di punta: Snapdragon 8 Gen 3. Il chipset verrà annunciato durante lo Snapdragon Summit che si terrà dal 24 al 26 ottobre, con un mese di anticipo rispetto allo scorso anno. Il processore avrà una nuova architettura 1+5+2 con core Cortex-X4, A720 e A520.
