Nell’ultimo trimestre di quest’anno assisteremo al lancio dei nuovi processori Intel Alder Lake-S. L’attesa principale è per il nuovo socket LGA1700, che verrà denominato Socket V, come riportato sul web. Rispetto all’attuale LGA1200 che troviamo nei processori Comet Lake e Rocket Lake, il nuovo socket LGA1700 arriverà con una forma più rettangolare e sarà anche più sottile rispetto al predecessore (si dice che l’insieme con il package delle CPU sarà più basso di circa 1 mm, ndr).
Se l’altezza sarà ridotta, come emerge dagli schemi pubblicati da Igor’s Lab, anche i carichi saranno inferiori. Inoltre dovrebbe essere modificata anche la posizione dei fori, pertanto i sistemi di raffreddamento attuali non saranno compatibili con il nuovo socket. Ma ciò che conta è che il nuovo sistema di raffreddamento sia estremamente efficace: le indiscrezioni rivelano che per gli Intel Alder Lake il chipmaker starebbe di nuovo collaborando con Cooler Master, e dati gli ottimi riscontri avuti con il MasterLiquid ML360 Sub-Zero c’è da sperarci.
Infine, è doveroso parlare anche del dissipatore stock degli Intel Alder Lake, che dovrebbe essere incluso solo all’interno delle CPU con un TDP massimo di 65 W. Vale lo stesso discorso dei sistemi di raffreddamento, ovvero i dissipatori più datati non hanno la compatibilità con il nuovo socket LGA1700. Riusciranno le nuove soluzioni a far guadagnare terreno al chipmaker che sta fronteggiando una AMD sempre più agguerrita con i suoi Ryzen?
