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Qualcomm svela 3D Sonic Max: il super sensore che aumenta la sicurezza

di Roberto Naccarella

Lo Snapdragon Summit tenutosi alle Hawaii è stato una vetrina ideale per i grandi annunci delle varie aziende tecnologiche. La stessa Qualcomm coglie la palla al balzo per annunciare alcune interessanti novità. La più innovativa sembra proprio quella che riguarda il nuovo sensore per il riconoscimento delle impronte digitali 3D ultrasonico, che l’azienda ha voluto denominare 3D Sonic Max.

Già l’anno scorso Qualcomm aveva lanciato un modello di sensore decisamente “avanzato”, ma stavolta l’azienda pare essersi davvero superata. Basti pensare che questo lettore 3D ultrasonico ha una grandezza 17 volte superiore a quella del modello precedente, tanto che lo schermo può essere usato anche con due dita nello stesso momento per sbloccare il dispositivo con l’impronta. Il vantaggio più rilevante è ovviamente quello di poter registrare l’intera impronta del dito e non soltanto una parte.

Un aspetto che chiaramente fa sì che il nuovo lettore 3D di Qualcomm risulti molto più sicuro rispetto agli altri modelli e raggiunga un livello di protezione piuttosto simile a quello adottato nelle banche. Il materiale con cui è stato realizzato il 3D Sonic Max è il TFT, che somiglia molto a quello usato per i display LCD. Si caratterizza per uno spessore minimo, in questo caso appena 0,15 mm, poco invasivo. E’ possibile che la prima azienda ad usare il nuovo lettore sarà Samsung: lo vedremo nel 2020.

Via: CNET

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