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Xiaomi 12 Ultra previsto per febbraio, spunta il teardown di Xiaomi 12 Pro

di Roberto Naccarella

Ma quando arriva Xiaomi 12 Ultra? Se lo stanno chiedendo i fan di Xiaomi, che ha presentato i nuovi telefoni della serie 12 (molto apprezzati) ma non ha ancora fornito indicazioni in merito al lancio di quello che si preannuncia come il modello più prestante della gamma. Il leaker Digital Chat Station prova a tranquillizzare gli utenti, affermando che l’azienda ha in mente di lanciare il top di gamma premium dopo il Capodanno cinese.

Se questa indiscrezione dovesse trovare conferma, lo smartphone verrà quindi lanciato tra la metà e la fine di febbraio. Sempre stando a quanto riferito dal famoso leaker, il comparto foto di Xiaomi 12 Ultra potrebbe risultare davvero eccezionale, grazie soprattutto ad un super teleobiettivo periscopico. Lo smartphone potrebbe pertanto arrivare con quattro fotocamere posteriori, ovvero un sensore primario Samsung GN5 da 50 megapixel, un sensore secondario da 48 megapixel con zoom 2x, un terzo sensore da 48 megapixel con zoom 5x e infine un ultimo sensore da 48 megapixel con zoom 10x.

xiaomi 12 ultra

Dal punto di vista dell’hardware, Xiaomi 12 Ultra dovrebbe essere equipaggiato con un processore Snapdragon 8 Gen 1, appena lanciato da Qualcomm. In più, il telefono dovrebbe arrivare con un display da 6,5 o 6,6 pollici e una batteria in grado di ricaricarsi ad una velocità massima di 120 W.

Il teardown di Xiaomi 12 Pro

Mentre si parla della variante Ultra, dalla Cina arriva il primo teardown del Pro che ci svela cosa c’è al suo interno. Il dispositivo è stato smontato pezzo per pezzo al fine di mostrare tutti i suoi componenti interni. Lo smartphone si apre rimuovendo il sigillo di garanzia e scopre subito la scheda madre e l’hardware della fotocamera sulla parte posteriore. Più in basso troviamo la batteria con sotto una seconda scheda a cui si collegano porta di ricarica, speaker e motorino della vibrazione.

La scheda madre si estrae previa rimozione dei connettori sotto la scocca, del modulo fotocamera e della seconda scheda. Sulla scheda madre è presente il processore Snapdragon 8 Gen 1 con dissipazione basata su strati in rame e silicio e una placca da 2900 mmq. RAM e memoria interna sono targate SK Hynix, mentre le fotocamere posteriori sono una Sony IMX707 da 50 MP e due Samsung JN1.

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