MediaTek sembra che abbandonerà la sua serie di processori top di gamma Helio X a causa del loro scarso successo e del predominio di Qualcomm, al fine di concentrarsi sulla fascia media con gli Helio P. Un nuovo leak trapelato su un famoso sito tecnologico asiatico ci mostra ora le probabili specifiche di MediaTek Helio P40 e P70, prossimi SoC midrange che l’azienda dovrebbe rilasciare nel secondo trimestre del 2018.
Sia MediaTek Helio P40 che P70 verranno costruiti da TSMC con un processo produttivo a 12 nanometri. Secondo il leak, il primo avrà un’architettura octa-core con 2 cluster formati da 4 CPU Cortex-A73 da 2 GHz e 4 Cortex-A53 con la medesima frequenza. La GPU sarà una Mali-G72 MP3 a 700 MHz, saranno supportati fino a 8 GB di RAM LPDDR4x, memorie eMMC5.1 e UFS 2.1, e modem Cat. 7. Il P70 sarà più potente, con 4 CPU A73 da 2,5 GHz e 4 A53 da 2 GHz. La GPU sarà la Mali-G72 MP4 da 800 MHz, il modem sarà un Cat. 12 e anche qui ci sarà il supporto alla RAM fino a 8 GB.
MediaTek Helio P40 e P70 avranno entrambi un chip dedicato all’intelligenza artificiale nonostante saranno di fascia media. Secondo le indiscrezioni questi SoC saranno a bordo di alcuni smartphone Xiaomi con display 18:9 della serie Redmi, ma anche di modelli Oppo, Vivo e Gionee. Anche Meizu, sebbene abbia recentemente spostato le sue mire su Qualcomm, potrebbe rilasciare qualche dispositivo Android con questi SoC.
