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RAM LPDDR5 e UFS 3.1 nello stesso chip: l’idea di Samsung è realtà

di Roberto Naccarella

Una combinazione dello storage UFS 3.1 con la più veloce RAM LPDDR5 in un solo chipset. E’ la soluzione presentata da Samsung, che ha annunciato ufficialmente la produzione di questa importante innovazione, vale a dire il primo pacchetto multichip basato su UFS (uMCP). L’idea ha già fatto registrare miglioramenti notevoli nelle prestazioni DRAM, con la velocità che è riuscita a raggiungere addirittura i 25 GB/s.

Ma i miglioramenti sono apparsi evidenti anche nelle prestazioni NAND, con velocità fino a 3 GB/s, il doppio rispetto alle UFS 2.2 basate su LPDDR4X. L’altra grande peculiarità di questa soluzione consiste nelle dimensioni ridotte (11,5 x 13 mm) che permettono al gigante sudcoreano di liberare spazio per l’implementazione di altri componenti. In più, una soluzione di questo tipo faciliterebbe anche una produzione maggiormente “low-cost”, consentendo anche agli smartphone di fascia media di potersi attrezzare con un hardware di grande livello.

In una dichiarazione, Young-soo Sohn – Memory Product Planning Team di Samsung Electronics, ndr – si è detto certo che quest’ultima innovazione del pacchetto multichip andrà ad accelerare la transizione del mercato verso il 5G. Ma quando vedremo a tutti gli effetti questa innovazione tecnologica? Stando a quanto riportato dal forum XDA, Samsung potrebbe lanciare sul mercato i primi chip uMCP per smartphone già entro questo mese di giugno.

Fonte: XDA Developers

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